A máquina de corte a laser de fibra de chapa de aço ajuda você a economizar custos e energia

O uso de corte a laser de aço ocupa uma área pequena, a fonte de luz laser e o sistema de resfriamento são menores em tamanho.
Não há linha de gás do laser e não há necessidade de calibrar a lente. Alaser de fibracom uma potência de 2kw ou 3kw requer apenas 50% da energia de uma fonte de laser de CO2 de 4kw ou 6kw para obter o mesmo desempenho. Mas com velocidades mais rápidas, menor consumo de energia e menor impacto ambiental.
Olaser de fibrausa um diodo de estado sólido para bombear moléculas em uma fibra. E a luz estimulada passa pelo núcleo várias vezes. E então forma uma saída de laser através de uma fibra de transmissão para uma cabeça de focagem para corte.
Como todas as colisões entre as moléculas ocorrem na fibra, o gás do laser não é necessário. Portanto, a energia é bastante reduzida - cerca de um terço do laser de CO2. Como menos calor é gerado, o volume do refrigerador pode ser reduzido de acordo. Em suma, o consumo total de energia de umlaser de fibraé 70% menor que o de um laser de CO2, com o mesmo desempenho.
A borda do filme de cobertura cortada por este sistema a laser é limpa, lisa, lisa e sem rebarbas. As rebarbas e a cola após a perfuração ficarão perto das janelas onde as janelas são inevitavelmente por moldes, etc. Essas rebarbas e colas são difíceis de remover depois de serem laminadas nas almofadas de colagem. E afetará diretamente a qualidade do chapeamento subseqüente.
As características das tecnologias avançadas de fabricação, como alta flexibilidade. Alta precisão e alta velocidade podem permitir que os fabricantes de placas de circuito mudem o processamento tradicional. E métodos de entrega de pranchas flexíveis em termos de nível técnico, economia, tempo e autonomia.
Máquina de corte a laser de fibraajudá-lo a economizar custos e energia.
Características
1. As vantagens do corte a laser.
2. O laser tem três funções principais no processo de fabricação da placa de circuito flexível.
3. Use o corte a laser diretamente de acordo com os dados CAD, o que é mais conveniente e rápido, e pode encurtar muito o ciclo de entrega;
4. Não aumenta a dificuldade de processamento devido a formas complexas e caminhos tortuosos;
5. Quando a película de cobertura é aberta, a borda da película de cobertura cortada é limpa, lisa, lisa e sem rebarbas. O uso de moldes e outros métodos de usinagem para abrir a janela levará inevitavelmente a rebarbas e transbordamento após a punção perto da janela.
6. O processamento de amostra de placa flexível geralmente resulta na mudança da janela do filme de cobertura devido à necessidade do cliente de modificar as posições da linha e da almofada. O método convencional requer a substituição ou modificação do molde.
Com o processamento a laser, esse problema pode ser resolvido, porque você só precisa importar os dados CAD modificados, pode processar rápida e facilmente o filme que deseja abrir a janela e ganhará o mercado em termos de tempo e custo. Oportunidades de competição.
7. O processamento a laser de alta precisão é uma ferramenta ideal para processamento de formação de placa de circuito flexível. O laser pode processar o material em qualquer forma.
8. Na produção em massa do passado, muitas peças pequenas eram formadas por prensagem usando um molde estampado mecanicamente rígido. No entanto, o grande desgaste e os longos tempos de entrega das matrizes duras são impraticáveis ​​e dispendiosos para o processamento e conformação de peças pequenas.
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