Por que é difícil cortar materiais revestidos com filme de dupla face com a máquina de corte a laser de fibra

XT Laser-máquina de corte a laser

A razão pela qual é difícil cortar materiais laminados de dupla face é que a cabeça de corte a laser de metal só pode cortar a partir do topo da placa e a película protetora na placa não funciona durante o processo de corte. No entanto, devido ao filme fino na parte inferior do material processado, não é possível garantir que o resíduo de corte produzido durante o processo de corte seja completamente reduzido. Esses resíduos afetarão diretamente a qualidade de corte da chapa, resultando na incapacidade de cortar a chapa ou em sérias rebarbas após o corte.

No entanto, se a película protetora sob a folha estiver completamente rasgada, pode haver arranhões na superfície inferior da folha. Existe alguma maneira de a máquina de corte a laser de metal arrancar todo o filme sob a folha e fazer com que o filme protetor não afete o corte.

Por que é difícil para a máquina de corte a laser de fibra cortar materiais laminados de dupla face? A resposta está na posição de corte do corte a laser. A película protetora na parte inferior da folha não afeta a qualidade do corte. Apenas a película protetora na parte inferior da posição de corte afeta a qualidade do corte, então apenas retire a película protetora na parte inferior da posição de corte.

Portanto, a ideia principal do corte frente e verso é usar a função de gravação a laser para descobrir a posição real de corte na placa, depois rasgar a película protetora na posição de corte, depois virar a placa e arrancar a proteção filme na posição de corte. A frente do filme está voltada para baixo e, finalmente, cortada com uma máquina de corte a laser. Para alcançar este método de corte, são necessários os seguintes passos:

Desenhe um diagrama de corte auxiliar que corresponda ao diagrama de corte real. O método específico é espelhar o diagrama de corte real e obter diretamente o diagrama de corte auxiliar.

Calcule a posição e o deslocamento máximo do filme a ser arrancado. Em teoria, a película protetora na parte superior da folha é gravada a laser usando o diagrama de corte auxiliar e, em seguida, a folha é virada e cortada diretamente. Tudo bem, mas no processo de corte real, devido à influência do erro de posicionamento do laser e erro de formato da placa, as posições de corte da frente e de trás da placa não podem coincidir, portanto, o deslocamento preciso deve ser calculado ao gravar a frente. E rasgue a película protetora offset.

Desenhe o diagrama de corte e o diagrama de corte auxiliar. O diagrama de corte pode ser desenhado diretamente de acordo com a forma da peça de trabalho. Para o diagrama de corte auxiliar, primeiro espelhe o diagrama de corte real e, em seguida, desloque com o valor de erro definido.

Para o layout do diagrama de corte a laser, o diagrama de corte secundário deve ser configurado primeiro e, em seguida, o layout do diagrama de corte secundário deve ser espelhado. A linha de ataque deve ser removida e apenas o diagrama de corte real deve ser mantido.

Para corte a laser, o layout e a gravação devem ser realizados primeiro e, em seguida, a película protetora deve ser arrancada na posição do corte a laser. Depois que a película protetora é arrancada, a placa de aço deve ser virada e, em seguida, a peça de trabalho deve ser cortada. A razão pela qual os materiais laminados de dupla face são difíceis de cortar é que a cabeça de corte a laser de metal só pode cortar a partir do topo da placa e a película protetora na placa não funciona durante o processo de corte.

No entanto, devido ao filme fino na parte inferior do material processado, não é possível garantir que o resíduo de corte produzido durante o processo de corte seja completamente reduzido. Esses resíduos afetarão diretamente a qualidade de corte da chapa, resultando na incapacidade de cortar a chapa ou em sérias rebarbas após o corte. No entanto, se a película protetora sob a folha for rasgada, pode haver arranhões sob a folha.

Existe alguma maneira de a máquina de corte a laser de metal arrancar todo o filme sob a placa e impedir que o filme protetor afete o corte. Por que é difícil cortar materiais laminados de dupla face com a máquina de corte a laser de fibra?

A resposta está na posição de corte do corte a laser. A película protetora na parte inferior da folha não afeta a qualidade do corte, mas apenas a película protetora na parte inferior da posição de corte. Afeta a qualidade do corte.

Portanto, basta retirar a película protetora na parte inferior da posição de corte da placa. Portanto, a ideia principal do corte frente e verso é usar a função de gravação a laser para descobrir a posição real de corte na placa, depois rasgar a película protetora na posição de corte, depois virar a placa e arrancar a proteção filme na posição de corte. A frente do filme está voltada para baixo e, finalmente, cortada com uma máquina de corte a laser. Para alcançar este método de corte, são necessários os seguintes passos:

Desenhe um diagrama de corte auxiliar que corresponda ao diagrama de corte real. O método específico é espelhar o diagrama de corte real e obter diretamente o diagrama de corte auxiliar.

Calcule a posição e o deslocamento máximo do filme a ser arrancado. Em teoria, a película protetora na parte superior da folha é gravada a laser usando o diagrama de corte auxiliar e, em seguida, a folha é virada e cortada diretamente. Sim, mas no processo de corte real,

Devido à influência do erro de posicionamento do laser e erro de formato da folha, as posições de corte da frente e de trás da folha não podem se sobrepor. aproveite o sb. está em uma posição fraca para sobrecarregá-lo.

Desenhe o diagrama de corte e o diagrama de corte auxiliar. O diagrama de corte pode ser desenhado diretamente de acordo com a forma da peça de trabalho. Para o diagrama de corte auxiliar, primeiro espelhe o diagrama de corte real e, em seguida, desloque com o valor de erro definido.

Para o layout do diagrama de corte a laser, o diagrama de corte secundário deve ser configurado primeiro e, em seguida, o layout do diagrama de corte secundário deve ser espelhado. A linha de ataque deve ser removida e apenas o diagrama de corte real deve ser mantido.

Para corte a laser, o layout e a gravação devem ser realizados primeiro e, em seguida, a película protetora deve ser arrancada na posição do corte a laser. Depois que a película protetora é arrancada, a placa de aço deve ser virada e, em seguida, a peça de trabalho deve ser cortada.